文章來源：中國電子科技集團有限公司 發布時間：2021-01-29
近日，中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產業化建設項目（一期）正式開工。這是中國電科成體系布局集成電路核心裝備自主可控發展的又一標志性工程，對解決國家集成電路產業領域斷鏈、短鏈問題，構建支撐我國集成電路自主可控發展的裝備體系具有重要意義。
據介紹，為加快突破集成電路高端裝備關鍵核心技術，進一步落實中國電科在北京市“南強裝備”的戰略布局，加強與北京經濟技術開發區的產業融合，電科裝備在北京布局“一總部一院一中心一基地”，啟動了中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產業化建設項目，打造國家集成電路裝備創新平臺，加快離子注入機、CMP、先進封裝等高端裝備研發與產業化。
該項目是北京經濟技術開發區2021年首個開工的集成電路重大項目。通過項目建設，將吸引和帶動一批產業鏈上下游企業發展，形成更加完整的產業鏈配套與創新格局，完善集成電路裝備產業發展生態，為我國集成電路產業自主可控發展保駕護航。
【責任編輯：趙藝涵】